与非网 3 月 12 日讯,据悉,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,将在 4 月份开始大规模量产 5nm 芯片,其 5nm 工艺的产能,也已被相关客户全部预定。
5nm 工艺是继 2018 年量产的 7nm 工艺之后,芯片制造技术方面的新一代先进工艺,台积电在 5nm 方面也已研发多年,去年就已开始试产。
在 1 月 16 日的 2019 年第四季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO、副董事长魏哲家也谈到了 5nm 工艺,当时他是透露 5nm 工艺进展顺利,将在今年上半年大规模量产,外媒目前报道的 4 月份量产,也在魏哲家此前透露的量产时间范围内。
魏哲家在财报分析师电话会议上还曾透露,同 2018 年量产的 7nm 工艺相比,5nm 是完整的工艺节点跨越,可使晶体管的密度在理论上提升 80%,速度提升 20%。
5nm 工艺大规模量产,也会给台积电带来可观的营收,在 1 月份的财报分析师电话会议上,魏哲家就提到,他们预计在移动设备和高性能计算机的推动下,5nm 的产能在下半年将有快速且平稳的增长,预计今年能贡献台积电 10%的营收。
从台积电官网所公布的消息来看,他们将在 Fab 18 厂为相关客户生产 5nm 芯片。台积电官网的信息还显示,5nm 工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的良品率。
同目前成熟的 7nm 工艺一样,台积电未来也会不断对这一工艺进行改进,将是未来一段时间主要的芯片工艺,魏哲家此前也曾表示,他们将继续通过 5nm 工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度,他们有信心 5nm 会成为台积电另一项大的、长期的工艺。