又吵又热再见！AMD下一代公版显卡将换装双风扇
2020-03-10 02:33:37   来源：东方头条   

[PConline 资讯]近日，AMD在分析师大会上曝光了自家下一代的显卡架构RDNA2的相关信息，如无意外的话，下一代RX6000系列显卡将会用上这个全新架构。

除了性能上的改进外，本次曝光的信息中最大的亮点就是新一代公版显卡的散热方案，AMD终于放弃了在公版RX5700中备受诟病的单风扇涡轮散热方案，换装为双风扇散热方案。

在过去数年间，无论是AMD还是NVIDIA都很喜欢在自家的公版显卡中使用单风扇涡轮散热方案，在单风扇为显卡主流散热方案的时代，这种OTES（Outside Thermal Exhaust System，外排式散热系统)设计能将热量直接排到机箱外，让显卡获得更强的散热性能，成本也比普通的单风扇或者多风扇设计高，一度是高端型号才会配备的高级配置。

但随着显卡性能的提高，其发热量也大大增加，单风扇涡轮散热的不足开始被放大：由于只有一个散热风扇，要提高散热能力只能拉高风扇转速，这也带来了更大的噪音，极限散热性能也不如多风扇散热。

由于噪音和散热能力等原因，NVIDA在公版RTX20系列显卡中完全放弃单风扇涡轮散热设计，全面换装双风扇，在保证低噪音的基础上获得了相当不俗的散热性能，而坚持采用该设计的AMD，公版RX5700/X5700XT在性能和能效比都有巨大提升的情况下，却因为又吵又热的单风扇涡轮散热系统而广受用户诟病。

AMD也意识到了该问题的严重性，在本次大会有意无意地公开了新一代公版显卡将集体换装双风扇的消息，这对于广大AMD粉丝来说无疑是一个好消息，使用全新散热系统的公版RX6000系列显卡将带来更优秀的散热效果，摆脱又吵又热的恶名。

值得注意的是，AMD高层在大会后表示AMD不会禁止其他AIB厂商选用单风扇涡轮风扇散热设计，但目前还在使用该设计的显卡真的不多了。