有媒体报道称由于之前美国官方一系列制裁措施效果不佳,美政府针对华为新一轮制裁正在酝酿,其中最狠的一项就是施压台积电中止代工华为芯片。紧跟着后续有报道称台积电削减了华为部分产能,不过随后又有新闻报道称华为、台积电之间的合作目前还没有什么变化,并且5nm、3nm先进制程合作两家厂商依然紧锣密鼓进行。
在2月24日华为还将发布旗下第二款折叠屏手机,但国内网友和花粉们翘首企盼的鸿蒙HMS将不会出现在这款5G旗舰手机上。另外华为可能还将发布一款智慧屏产品,鸿蒙出现在它上面的概率非常大。另外值得关注的就是华为新的5G中端芯片麒麟820是否会一起发布,麒麟810性能出色口碑良好,但是没有5G版本。麒麟820相比810最大的特点就是支持5G。
有消息称麒麟820将采用台积电6nm工艺制程,相比7nm工艺提供了18%更高的逻辑密度。在高端和中端芯片领域齐发力,麒麟目前和高通相比已经毫不逊色,甚至在某些领域还实现了技术反超,华为手机能够取得今天这样的成绩,麒麟芯片的出色表现功不可没。另外华为还新注册灵犀处理器商标,从公布的信息来看这款处理器应用非常广泛,难道未来想要打造一款全能型芯片?
最近华为一系列新动作更激起了人们对即将到来的华为P40系列的兴致。虽然关于这款手机的各种消息报道已是满天飞,但究竟在性能、配置、外观设计等领域华为新旗舰能带来什么样的新惊喜,还需要以官方最终发布的消息为准。距离正式登场的日子已经越来越近了,让我们拭目以待吧。