台积电能代工生产芯片，那它有实力研发出自己的芯片吗？
2020-02-21 18:32:31   来源：东方头条   

先说观点：台积电本身具备芯片研发能力，不推出自己的芯片只是不和自己的客户争利而已！下面我们一来来详细看看！

1、台积电曾显示自己的芯片研发能力

2019年7月前后很多媒体曾报道台积电准备出自研芯片，这一报道显然属于不实消息。但引发舆论圈误会的则是台积电在日本京都超大规模集成电路研讨会上的一个小小举措，也就是在那期间台积电对外展示了自己设计的一颗名为“This”的芯片，这一小芯片的具体参数如下：采用7nm工艺以晶圆基底封装（CoWos），整体属于双芯片结构，内建基于ARM架构的4个Cortex A72核心，同还有6M L3缓存，主频可以验证实现4GhZ。

这一举动本意是台积电为了验证自家的封装和互联技术，并非是想要真正进军芯片研发领域。但同时也从侧面证实了台积电有研发芯片的能力，也向外界展示了台积电的实力不仅仅是在代工领域，在IP设计领域也有自己的技术累积。

事实上台积电也曾经使用自己手头掌握的技术，从底层来帮助自己的客户研发芯片。因此台积电是具备芯片研发能力。

2、台积电为什么不做自己的芯片

其实理由是非常简单的，目前台积电定位是代工，如果说他准备推自己的芯片，那么和现有的客户将成为直接的竞争对手，华为、高通、苹果等，这样一来台积电整体的市场环境一下子就会变得很差。

试想一下，原本的合作伙伴，现在突然都变成了自己的竞争对手，你不觉得很恐怖吗？而且，在整个代工领域可不仅仅有台积电，具备类似等级技术的还有三星，这等于是变相将自己的客户推给竞争对手。

台积电这些年为什么发展较快，一定程度上是全球领先？核心上来说就是靠华为、苹果这些大客户的订单给“喂”出来的，没有了这些大客户的订单量一是产能起不来，二是成本下去不，最终可能导致在最新的工艺上没有突破。

此外，现在SoC的手机芯片还涉及到通信领域的内容，也就是基带！基带这块和通信领域相关，专利壁垒相当高，在这个领域并无太多累积台积电显然无法在短期内逾越这块障碍，最终结果可能会和苹果类似，只能研发自己的芯片，但基带只能靠采购。

Lscssh科技官观点：

综合而言，现在的台积电是有足够的实力推出自己的芯片，这方面的技术累积是不少的，但是作为代工企业起核心价值观就是不与自己的客户竞争。因此，现在的台积电和未来一个时段的台积电都不会推出自研的芯片。