官拆：小米官方发布小米10 Pro拆机详解
2020-02-20 18:58:35   来源：东方头条   

小米旗下的最新几款新机发布之后，官方都有发布拆解图集的习惯。这次也不例外，为了展示新旗舰小米 10 Pro 的做工，小米官方对小米 10 Pro 进行了拆机详解。

整体来说，小米 10 Pro 主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计，主板上方堆叠一块小板。右侧 4500mAh 大容量电池占据内部大半空间，通过易撕贴固定在中框上。

打开后盖，除了四周粘胶外，上下还设有两大块泡棉胶，增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域，从中部延伸到上下音腔，上方铺设 NFC 线圈和无线充电线圈。

拆开左侧的主板盖板，可以看见主板和电池呈左右分布，主板区采用双层主板的设计，双层主板通过 FPC 连接，小主板主要集成了 NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。

主板正面上部为 WiFi 6 芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上到下排布着高通骁龙 865 + LPDDR5 闪充堆叠、X55 基带、UFS 3.0 闪存。

小米 10 Pro 通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。官方介绍，小米 10 Pro 的 4500mAh 电池采用极耳中置技术，配合长条状的定制设计可以大幅度降低整体阻抗，降低快充过程中的能量损耗和发热。

拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌，拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌，被同一个防滚架固定，中间占用空间最大的就是一亿像素主摄像头。前摄为超小体积的 2000 万像素微型镜头，尽可能地减少屏幕开孔大小。

散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积 VC 均热板、6 层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。

综合来看，小米 10 Pro 内部结构紧凑且排列整齐，做工水平有所进步，看来官方的自信还是有根据的。

#小米#主板#电池

主板正面上部为 WiFi 6 芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上到下排布着高通骁龙 865 + LPDDR5 闪充堆叠、X55 基带、UFS 3.0 闪存。

小米 10 Pro 通过双层级电荷两极降压，大大降低充电过程中的能量损耗，从而提高无线充电效率。官方介绍，小米 10 Pro 的 4500mAh 电池采用极耳中置技术，配合长条状的定制设计可以大幅度降低整体阻抗，降低快充过程中的能量损耗和发热。

拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌，拆开后置相机保护盖板可以看到一亿四摄全貌，被同一个防滚架固定，中间占用空间最大的就是一亿像素主摄像头。前摄为超小体积的 2000 万像素微型镜头，尽可能地减少屏幕开孔大小。

散热方面进行了全新的布局和优化，不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积 VC 均热板、6 层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。

综合来看，小米 10 Pro 内部结构紧凑且排列整齐，做工水平有所进步，看来官方的自信还是有根据的。