国外媒体近日有报导称,英特尔LGA1200插槽处理器的后继产品将是LGA1700插槽处理器,也就是AlderLake-S平台。该平台除了新的插槽外还将为处理器带来新的矩形样式,而英特尔方面目前则是方形的。
AlderLake-S处理器的尺寸为45×37.5mm,而当前的处理器(例如酷睿i9-9900K)的尺寸为42.5×42.5mm。这种矩形设计和相当数量的针脚很可能是由于朝着多核心设计而转变的,它在10nm工艺制程产品处容纳了两个DIE,进而更好地与AMD平台竞争。
AlderLake-S处理器可能会在2021年底作为10nm的第二代产品问世。在此之前,我们将CometLake-S作为14nm的最后一代产品,然后将IceLake-S作为10nm的第一代台式计算机产品,两者均与LGA1200插槽兼容。