看点：双摄打孔+侧面指纹realmeX50、升降自拍vivo NEX4
2020-01-05 14:52:22   来源：东方头条   

看点：双摄打孔+侧面指纹realmeX50曝光、升降自拍+后置四摄+骁龙865芯片vivoNEX4曝光！

看点：双摄打孔+侧面指纹realmeX50曝光

曝光realmeX50现身工信部，采用6.57英寸双摄打孔LCD，分辨率2400×1080，搭载骁龙765G芯片，采用6G/8G/12GLPDDR4x内存，64/128/256GUFS2.1闪存，拍照方面后置64Mp+8Mp+12Mp+2Mp，前置16Mp+8Mp。realmeX50其他方面支持侧面指纹，无耳机孔，5G双卡，支持N1、N41、N78和N79，支持CDMA2000。realmeX50配备4200mAh电池，支持30WVOOC4.0增强版。realmeX50机身尺寸163.8×75.8×8.9mm，202g重。

看点：升降自拍+后置四摄+骁龙865芯片vivoNEX4曝光

vivoNEX4的前置摄像头依旧为可升降设计，vivoNEX4预计搭载骁龙865芯片，vivoNEX4拍照方面将采用后置四摄主摄6400万像素+2000万像素+1200万像素+ToF镜头组合，采用3200万像素前置摄像头。vivoNEX4还将会支持屏下指纹识别，还有无线充电，面部识别，超级快充和NFC等旗舰功能。vivoNEX4会是一款惊艳新机。