全球最强手机芯片诞生？“两强之争”已打响？白宫始料不及
2019-12-29 00:46:10   来源：东方头条   

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大家都知道，随着智能时代的到来，全球各国加大了对于芯片的需求，特别是在华为事件发生之后，各大手机厂商更是加大了对于芯片的重视程度，由于需求的增加，全球芯片代工厂已经出现了满产的情况。

此前，台积电宣布可以生产7nm的芯片之后，市场就出现了严重供不应求的情况，就拿现在全球市场上比较厉害的两个手机品牌华为和苹果来说，他们的麒麟990芯片和苹果A13芯片还处于备货的阶段。

除了台积电外，三星在芯片代工领域的实力也是超强的，其预计将在2020年初正式投产最尖端智能手机用CPU，即中央处理器，并且会在半导体设备中投入大量的资金。三星高层更是放言，表示在存储器后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一。

报道称，三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术，还将把该技术应用于代工生产。和现有生产方法相比，使用EUV技术后，CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。特别是5G时代的到来，高性能半导体需求增大，对于三星来说，就是一个良机。

由此可见，三星和台积电的“两强之争”已经打响了，毕竟现在台积电已经可以量产7nm EUV了，这是目前行业内具有最先进工艺的芯片，而且台积电方表示，预计在2020年会量产5nm工艺的芯片。

这是让白宫有点始料不及的，因为承包这款芯片的主要厂商就是美国企业苹果，作为目前全球最先进的国产芯片制造商，一旦“断供”，对于苹果的影响是非常大的，毕竟其占据了70%的份额。