从沙子到芯片的蜕变，芯片产业有多难？
2019-11-03 00:34:18   来源：东方头条   

去年芯片危机爆发之后，芯片的关注度陡然上升。

从某种程度上讲，芯片其实是由沙子做成的，从随处可见的沙子，到世界上最难掌握的核心技术之一，芯片的蜕变到底有多难？

01

技术、时间、资金，以及运气

小小的一枚芯片，它的诞生远比我们想象中艰辛，从大的方面来看，芯片的研发和制造可以分为三个环节：IC设计、IC制造、IC封测，这其中又包含许多小环节。

单是硅片制作就需要超过100道的工序，而硅片制作只是整个芯片产业链中的一小部分内容，到这一步小沙子经历千锤百炼，已经脱胎换骨。

那么从行业角度来看芯片产业又如何？

目前芯片行业有两种经营模式，一种是设计、制作、封测均由企业自己包揽的IDM模式，另一种是设计研发和销售由本企业负责，生产制作由代工厂负责的Fabless模式。

想必大家看到这里心里已经有数，至今为止我国的芯片企业主要还是走Fabless模式，目前并没有IDM模式的企业，正因为这样才被人抓住痛处，吃了阴招。

事实上，国际范围内能够独立完成芯片的设计、制作及封测全过程的企业也没有几家，无非英特尔、三星和德州仪器，其余大多选择通过与代工厂合作的Fabless模式，包括我们的华为，其主要的合作对象有台积电、中芯国际，还有英特尔。

企业不仅需要攻破复杂的工艺，还必须面对芯片产业高速的发展节奏。芯片产业的工艺制程遵循摩尔定律的节奏快速更新，从微米到纳米，再从90nm到5nm，企业在保证质量的同时还要争分夺秒，赶上产品新换代的速度。

除了技术和时间这两个必要因素，要想把芯片做好，还需要投入大量的资金，按照行业现状来看，动辄几十亿几百亿，这给绝大部分的企业设置了门槛。

就算技术、时间、资金这些条件都满足了，我们依然还需要一点运气。

02

正视现实，才能更快进步

目前中国在芯片领域与欧美国家之间确实还有一定的差距，除去中国台湾的台积电和联华电子，中国代工厂里面有一定实力的就只剩中芯国际了，芯片生产环节这一块短板还需要我们去补足。

芯片产业这一行的水远比我们想象的要深，无论是在硬件能力还是软件能力、抑或是产业生态上都有大量的问题掣肘着我们，等待我们去克服。

就拿集成电路制造过程中最核心、最尖端的光刻机来说，国内的水平还有非常大的提升空间，和某些发达国家相比甚至可以说难以望其项背。

但是有差距是正常的，毕竟别人起步比我们早，自然有更加厚实的积累，好在我们现在已经意识到问题的严峻性并且已经采取相应的行动，打造“中国芯”为时未晚。

03

道阻且长，行之将至

我国现在正处于向芯片领域重磅出击的阶段，国家的大力支持，各大企业的紧追猛赶，中国芯片制造与欧美国家的差距必然会越来越小。

尤其是最近中美间的贸易摩擦，更加让我们深刻体会到掌握核心技术的必要，也更加坚定了我们对芯片这一领域进行突破的决心。

让人感到振奋的是，目前国际上有能力推出5G终端芯片产品的5家企业里面有3家是中国的，分别为中国大陆的华为海思、紫光展锐，以及中国台湾的联发科。

在5G浪潮袭来之初，我们可谓以一种领先的姿态走在了行业的前列，对那些在荆棘中突破重围的企业，我们应该心怀敬意。

关于国产芯片的探索，虽道阻且长，但相信行之将至！