【IT爆料王-原创文章-具备版权效力】在今年的芯片市场,涌现出了较为主流的7nm工艺制程下的旗舰级芯片:高通骁龙855/855+、海思麒麟980、苹果A13等等。
而到了今年年底到年初的这段时间,基于7nm EVU的芯片就会集中出现。就比如今年的苹果A14芯片,即使基于7nm EVU工艺制程的产物,而后续的华为麒麟990和高通骁龙865也将陆续发布。值得一提的是:高通骁龙865目前也已经确认由三星代工。
目前根据消息人士的消息:高通骁龙865将拥有两个版本,代号Kona以及代号Huracan的版本。全新的骁龙865将支持USF3.0闪存以及LPDDR5X的全新方案。两个不同代号的版本中,将有一个集成5G基带、实现5G通信,而另一个版本则不支持5G。
而今天笔者要曝光的,并非仅仅是高通骁龙865,而是865的下一代芯片:高通骁龙875
据爆料消息:高通骁龙875处理器将继续由台积电代工,原因很简单:高通或许认为台积电5nm工艺更加的成熟。也就是说,骁龙875将基于台积电5nm工艺制程,晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个(比前代7nm提升了70%)而同样“底子”的芯片还会存在于后年的苹果A14处理器上,那也就意味着:骁龙875的性能将进一步追平A14处理器。