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面对村田、太阳诱电、TDK等国际大厂垄断之势,风华高科、火炬电子等本土MLCC厂商如何突围?
2019-09-12 09:50:09   来源:东方头条   

电子元器件按电信号特征可分为主动元件与被动元件。被动元件又称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。从工作特点来看,被动元件内部不需要电源驱动,其本身不消耗电能,只需输入信号就可以做出放大、震荡、计算等响应,无需外部激励单元。

被动元件是集成电路产业发展的基石。就市场规模而言,预计2021年将达到328.9亿美元,复合年均增长率6.29%。被动元件的主要应用领域有消费电子、汽车电子、家电等,其中消费电子占据行业70%以上应用空间。

被动元件主要分为RCL(电阻、电容、电感)以及射频元器件两大类,其中RCL约占被动元件总产值的90%。电容器、电阻器、电感器作为三大被动电子元件,是电子线路中必不可少的基础电子元件。

今天,我们要介绍的这款被动元件,被称为“电子行业的大米”——MLCC。

MLCC概述

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多层陶瓷电容器),也可称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,属于陶瓷电容器的一种。

MLCC除了有“隔直通交”的电容通性特点外,还具有容量大,寿命长,可靠性高,低ESR,耐高温高压,体积小,电容量范围宽,适合于表面安装等特点,在成本和性能上都占据相当优势。

MLCC的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。从结构上看,MLCC是多层叠合结构,可以看作多个简单平行板电容器的并联体。MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉以及稳定性高等特点。

随着MLCC可靠性和集成度的增加,它被广泛应用于包括各种军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中,应用领域涵盖自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电子等行业。有数据显示,消费电子领域的MLCC出货已经占据了整体出货率的70%。

近年来,随着消费电子、通信设备及汽车行业的蓬勃发展,特别是手机、电动车的用量和销量增长带动MLCC需求强劲。根据Japan Economic Center的数据,从全球市场看,预计2020年MLCC需求将达到115亿美元。在电子信息产业日新月异、信息产品“轻薄短小”的发展趋势下,MLCC也在向小型化方向发展,小型MLCC的比例逐渐增加。

当前,批量化生产的MLCC容量一般在1pF到10μF之间,而铝电容最高可达10mF以上。但随着 MLCC 生产技术的进步,市场上不断出现高容量的MLCC产品,可达到100μF以上的电容水平,在大容量市场也可部分替代铝电解电容和片式钽电容。未来MLCC对其他类型电容产品的替代趋势可能更加明显。目前,诸多领先厂商争先研发大容量MLCC,特别是容量在 10μF~100μF 这一段,具有较好的利润空间。

纵观MLCC产业链,涵盖上游陶瓷介电粉末、电极金属至下游消费电子、工业等诸多领域。产业的上游主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等,其中陶瓷粉末因其制备难度大,绝大部分市场份额被日韩供应商占有,银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。中间制造的过程主要集中在日本、韩国、台湾。下游市场主要受消费电子、通讯需求和汽车电子推动,倒逼MLCC厂商进行产品结构升级。

在供给侧,目前被动元件市场格局是日系厂商占绝对主导,台湾企业被动元件产值全球第二。除了日系与台系,美国、韩国占比接近,中国厂商借助国家政策支持和全球产能结构型转移,成长迅速。

本土MLCC厂商(中国大陆)

风华高科

风华高科成立于1984年,从进入电子元器件行业到如今,已实现了跨越式的发展,现已成为国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心技术的国际知名新型电子元器件行业领先企业。

风华高科主要产品有片式多层陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、超小型铝电解电容器、片式钽电解电容器、片式二、三极管、厚膜混合集成电路、敏感元器件及传感器件、锂离子电池电芯、真空荧光显示器等,具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力,产能达1000亿只/年。

自2017年开始,以MLCC为代表的被动元件领跑涨价潮,在2018年涨价高峰期,相比涨价前,原厂MLCC已经涨价数倍,作为国内MLCC代表厂商,2018年风华高科受缺货涨价带动,公司营收45.8亿,同比增长36.5%;实现归属于母公司净利润10.2亿,同比增长312.1%。

不过,今年以来,以MLCC为代表的被动元件快速跌价,风华高科好景不再,无奈报价6亿元公开出售子公司奈电科技的控制权。

奈电科技成立于2004年,公司专注于FPC(柔性线路板)产品,产品主要应用于智能手机摄像头模组、液晶显示板、可穿戴智能设备等领域。

2015年,风华高科以5.92亿元收购了奈电科技100%股权。2018年,三年业绩承诺期过后,奈电科技净利润大幅下滑,并进行了1.48亿元的商誉减值,还被爆出因产品质量问题卷入与舜宇光电的诉讼。

在此背景下,风华高科近日发布公告,公司拟以不低于6亿元的挂牌底价公开转让奈电科技80%股权。转让奈电科技股权“符合公司聚焦主业的发展战略规划,有利于进一步推进产业结构调整与优化资源配置。”出售之后,奈电科技将不再纳入风华高科合并报表范围。

如今,在MLCC存货跌价、国际厂商纷纷进军高端市场的情况下,风华高科想要保持业绩持续增长,出售业绩变脸的奈电科技已是无奈之举。

火炬电子

火炬电子成立于1989年,深耕陶瓷电容器多年,是军用MLCC核心供应商。

电容器业务是火炬电子成立以来的主要业务,一直专注陶瓷电容器领域的研发,生产,销售及服务工作,包括代理和自产两部分,其中自产业务用于军工和高端民用领域,代理业务用于普通民用市场。其产品广泛的应用于通讯设备、工业控制设备、精密仪表仪器、医疗设备、石油勘探设备等高端领域。近年来受益于下游军工产业发展及民用MLCC供不应求,公司传统电容业务增长显著。

2016年,火炬电子在现有业务的基础上,布局了“电容器(陶瓷电容、钽电容等)、新材料和贸易公司”三大板块平台战略,积极拓展业务领域,为未来的发展奠定基础。2017年以来,由于MLCC供需端失衡,导致MLCC售价不断攀升,受益于行业供给变化,公司民用MLCC业务迎来量价齐升。

另一方面,军用MLCC市场格局较稳定,公司作为军用MLCC核心供应商,充分受益于军工产业大发展。此外公司还在积极布局钽电容器、超级电容器和脉冲功率陶瓷电容等系列产品,目前公司正在军民两个市场大力推广钽电容器,未来有望形成新的利润增长点。

近日,火炬电子披露公开发行可转换公司债券预案,拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过6亿元,扣除发行费用后,约4.47亿元用于小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目,1.53亿元用于补充流动资金。

据披露,本次募资项目由火炬电子负责实施,项目总投资 55,486.44 万元,项目建设期两年,本项目建成完全达产后公司将年新增 840,000 万只小体积薄介质层陶瓷电容器产能。

火炬电子表示,公司作为国内电容器重要生产厂商,在国内陶瓷电容行业占据优势地位。公司新建小体积薄介质层陶瓷电容器生产线,提高产品性能、增加产品产量有利于公司抓住发展机遇,顺应市场发展需求,抢占市场份额,使公司保持在生产工艺和规模上的竞争优势。

此外,随着公司近年来经营规模不断扩大,对营运资金的需求不断提高。公司拟将本次公开发行可转换公司债券募集资金中的 15,324.27 万元用于补充流动资金,增强公司资金实力以满足业务发展需求,从而进一步加强公司的行业竞争力。

宇阳科技

宇阳科技成立于2001年,成立以来一直致力于电子元器件产品的研发、生产与销售。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园,搭建完成全套MLCC生产线,目前已成为国内产量最大的MLCC厂商之一。

经过十几年的发展,宇阳科技在MLCC自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前,宇阳微型MLCC产量占比超过90%,稳居国内领先地位。

宇阳科技依托自主研发和创新体系优势,形成了完成熟的产品链,树立在01005、0201、0402等微型系列为主的产品特色及优势,大批量为智能手机等通讯设备、计算机及周边产品,网络设备、家用电器、安防设备及汽车电子等广泛的电子产品及器件提供MLCC。

鸿远电子

全球军事工业信息化、数字化的发展,武器等系统装备均开始大量的装备电子信息系统。MLCC 作为必不可少及大量使用的的基础电子元件,在军工电子产业中用量巨大,需求持续增长。

鸿远电子以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业,成立以来一直致力于多层瓷介电容器的研究开发与生产,产品包含片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器等多个产品系列,掌握了从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全过程的众多关键技术,拥有专利成果数十余项。拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。

公司现有自产和代理两大类业务,自产业务主要向军工类客户销售,代理业务集中在民用领域。公司主营业务发展较快,近五年主营业务收入年度复合增长率为20.08%。目前公司拥有 5 条产品生产线,包括 2 条片式多层瓷介电容器生产线、1 条有引线多层瓷介电容器生产线、1 条金属支架多层瓷介电容器生产线及 1 条直流滤波器生产线。广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业,服务于高可靠领域和通用领域。

业务发展规划

自产业务

公司将持续加大研发投入,提升核心业务多层瓷介电容器市场竞争力,同时打造高端技术与工艺平台,拓展产品品类,实现内生性发展;通过资源整合,向产业链上下游延伸,实现外延式发展,致力于我国武器装备以及高端民用设备等领域元器件的自主可控。

MLCC未来发展趋势

对于常规格 MLCC 市场, 随着厂商产能提高、工艺成熟、成本降低,台湾和大陆企业逐渐切入市场,MLCC 平均利润空间所剩无几,市场供给逐渐趋于饱和,加上客户提出新需求,日本几大一线MLCC厂商都在调整产品方向,向小型化、RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移。

从整体趋势看,一般型MLCC一线巨头几乎无扩产力度,常规格、低附加值的产品已不是重心,MLCC 巨头的主要战略为内部产能结构化转移,从常规格产品转向汽车领域高容产品和消费电子领域小型化产品等高附加值应用。

在消费电子市场,村田已经在全球首先量产008004尺寸的MLCC,超小型MLCC将成为未来消费电子市场主流。

在车载电子领域,汽车MLCC对MLCC的寿命和可靠性提出了更高的要求。传统燃油汽车的智能化、电动化,其动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个电控电路,均大量使用车规MLCC,智能化程度越高,要求的控制模块越多,需求的MLCC数量越大。由于进入汽车行业的门槛更高,致使利润更加丰厚,根据日韩大厂的产品分销情况来看,向高价值产品转移的趋势变得更加明显,日韩MLCC厂商相继宣布车规MLCC扩产计划。

反观国内MLCC企业,国内高端MLCC产品技术尚存在难点,设备的加工精度仍然和日韩等领先企业存在差距。尽管风华高科、宇阳科技等MLCC生产企业均已获得IATF16949认证,但整体来讲,国内车规MLCC市场也只是刚刚起步,企业不得不要面对车规MLCC投资成本高、国际企业垄断高端技术的局面。

此外,国内MLCC生产企业要进入这些汽车关键部位的车规级MLCC市场,不只是MLCC本土企业单方面能完成,也需要下游汽车整车企业、汽车部件企业、MLCC企业的通力合作,更需要国家有关部门的大力扶持。

综合来看,日韩厂商正逐步退出中低端市场,积极转型汽车电子市场,造成短期的中低端产品供给缺口。整体市场供给为台系和大陆厂商获得部分转单效应。

随着MLCC供需市场的短暂失衡以及产能结构性转移趋势,希望国内厂商能够借此机遇,在中低端供给缺口的形势下努力扩大市场份额,进而寻找机会谋求向中高端市场的转型,缩小与国际领先厂商之间的差距。

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