CMOS图像传感器市场飞速增长 产业链公司望持续受益
据报道，CMOS图像传感器(CIS)增长迅速，CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低、高集成度等优势，目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD(电荷耦合器件)，市场份额已超过99%。目前，手机是CMOS图像传感器最大的终端用户市场，未来几年汽车将成为增速最大的下游应用领域。随着下游终端需求领域的快速扩散，行业将迎来新一轮成长高峰。相关公司有韦尔股份、精测电子、富瀚微。
韦尔股份:股票期权激励彰显业绩信心
韦尔股份 603501
研究机构：西南证券 分析师：陈杭 撰写日期：2019-09-05
事件:公司9月3日发布股票期权激励计划,股票期权占比公司总股本近1.4%,首次授予股票期权的行权价格94.2元。
激励计划彰显业绩信心。以2018年净利润1.2亿元为基础,2019年,2020年和2021年净利润增长不低于50%,650%和900%。由于豪威科技2019年-2020年业绩承诺扣非归母净利润分别为5.4亿元,8.4亿元,11.2亿元,预计豪威科技在3季度会追溯并表业绩,大概率完成业绩承诺。在满足行权条件下,股票期权行权价格是94.2元,根据总股本8.6亿股来计算,对应公司市值800亿元以上,彰显公司千亿市值信心。
股权激励覆盖韦尔+豪威人员。本次授予境内人员771人,境外人员183人,覆盖韦尔股份和豪威科技的技术人员。豪威科技全球研发人员将近900人,其中 美国硅谷300人左右专注模拟电路部分的研发,做基础性的研究,日本100人团队专注算法和性能的开发,把产品细化做延长产品生命周期的研究,以色列专注算法,奥斯陆专注车载,国内专注应用,总共8个团队,每年可以做16个以上产品。豪威科技可以帮助韦尔半导体导入更加多的品牌客户,并且利用豪威科技的海外知名度和影响力拓展海外更加广泛的市场。
产品纵横发展,未来业绩高确定性增长。纵向发展48M量产导入客户顺利,64M研发积极推进,同时横向在12M这些成熟的产品上叠加更多的新功能,比如长焦,变焦,暗拍,全局等功能,使得单颗摄像头的价值量倍数增长。未来随着公司产品市占率提升,业绩增长的确定性越来越强。
激励费用可控,整体财务影响较小。本次授予股票期权数1182万份对应摊销的总费用近1.6亿元,今年需要摊销0.3亿元,明年摊销数量最多是0.7亿元。考虑到之前股权激励的摊销费用,今年整体2.3亿元的费用,明年1.6亿后,往后逐年递减,归母净利润水平也将逐步改善。
盈利预测与投资建议。不考虑并购因素,预计2019-2021年摊薄EPS分别为0.18元、0.36元、0.46元。考虑到预计三季度豪威科技并表,公司4800万像素的新产品都顺利推出,维持“买入”评级。
风险提示:新产品进度或不达预期,并购整合或不达预期,贸易摩 擦影响终端客户产品效率。
精测电子:子公司引入“大基金”战投,半导体业务站上新起点
精测电子 300567
研究机构：广发证券 分析师：罗立波,代川,许兴军 撰写日期：2019-09-06
公司及实际控制人彭骞、 全资子公司上海精测半导体公司与新增股东国家集成电路产业投资基金等签订《增资协议》及《股东协议》。
子公司引入国家大基金等战投, 描绘新蓝图。 根据本次《增资协议》,上海精测注册资本由 1亿元增加至 6.5亿元, 其中大基金出资 1亿元,获得股权比例为 15.4%。 本次增资完成后,各方尽最大努力致力于上海精测的经营业务发展,并完成下列业绩承诺:
(1) 2020-2021年营业收入分别不低于 6240万元、 1.47亿元和 2.298亿元;
(2)产品研发进度方面,集成式和独立式膜厚设备 2020年底前实现晶圆厂验证订单,且 2022年底通过验证实现重复订单; 半导体 OCD 设备和晶圆散射颗粒检测设备于 2021年前实现验证订单, 2023年前实现重复订单。
全面布局半导体业务, 前道 PC 检测+ATE 检测布局完备。 当前阶段公司全面布局半导体检测业务,从产品线布局来看,分别完成了 ATE 和前道 PC检测的完整布局, ATE 设备执行主体为武汉精鸿和拟增资的日本企业Wintest,分别以存储器芯片检测和 Driver 芯片检测为主要切入方向,前道PC 检测为上海精测半导体。 根据公司中报, 目前公司半导体业务已经实现小批量订单,未来半导体设备领域国产化进程逐步加速,公司有望获得更广阔的发展空间。
投资建议: 预计公司 19-21年 EPS 分别为 1.47/2.22/2.89元/股。公司质地优秀,未来半导体业务成长潜力大,但当前半导体板块估值中枢较高,同行可比公司 19年 PE 达到 51x,公司半导体业务处在前期投入阶段,基于审慎原则我们给予公司 19年 40x 的 PE(对应 20年 PE 为 26x),公司合理价值约为 58.80元/股,我们继续给予公司“买入”评级。
风险提示: OLED 和高世代面板线投资具有不确定性;行业竞争加剧导致毛利率下降;半导体业务进展低于预期;半导体研发投入对净利润的拖累。
南大光电:半导体材料多点开花,自主可控勇立潮头
南大光电 300346
研究机构：国元证券 分析师：耿军军 撰写日期：2019-08-28
无惧短期景气下滑,持续加大研发投入。
上半年,LED及IC行业景气度均有下降。面对不利的外部形势,公司通过开发新品,拓展市场等方式妥善应对,但激烈的竞争仍造成公司业绩有所下降。此外公司2019H1研发投入0.27亿,同比增长109.11%,研发投入的增加,短期来看虽然对业绩有所拖累,但也是后续增长的重要保障。
ArF光刻胶持续加码,国产突破值得期待。
作为半导体先进制程的关键,ArF光刻胶(Dry&Wet)具有保存时间较短,且供应链单一的特点,一旦出现自然灾害、政治风险等不可抗力,国内晶圆厂的安全运营将面临挑战,故而该核心技术的自主可控不仅具有现实的经济意义,更具有重大战略意义。南大光电自主创新和产业化的193nm光刻胶项目,已获国家02专项支持,有望率先实现国产突破。
电子特气积极扩产,ALD前驱体稳步推进。
磷烷、砷烷等电子特气既可用于三五族化合物半导体又是IC离子注入的核心材料。相关产品历经数年研发和拓展,业已进入高端IC供应链,有望成为公司未来重要的业绩支点。为满足市场需求,公司磷烷、砷烷扩产项目也处于紧锣密鼓进行中,为下一步抢占市场、增厚业绩奠定基础。此外,ALD前驱体作为公司在半导体材料的另一个重要布局,其研发和产业化进展顺利且具备规模化生产能力,TDMAT等产品在中芯国际通过认证并实现小批量供应。
投资并购飞源气体,含氟特气增量可期。
2019年8月,公司公告拟采用现金收购及增资方式取得山东飞源气体有限公司57.97%股权。飞源气体作为国内含氟电子特气的供应商之一,其主打产品为NF3、SF6等,且已进入台积电、BOE、鸿海、华星、龙腾、惠科等IC、面板厂商核心供应体系,有望与南大在客户、技术等方面形成协同,进一步完善公司半导体材料版图,增强南大光电核心竞争力。
投资建议与盈利预测
出于审慎性原则,暂不考虑飞源气体对公司业绩贡献,预计2019-2021年实现归母净利润0.58/0.89/1.38亿元,对应当前P/E76.99/50.15/32.40倍。给予公司“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期、新产品研发不及预期、收购飞源气体进展不及预期。
汇顶科技:5G屏下新品、IOT以及竞争地位等撑起千亿市值
汇顶科技 603160
研究机构：中泰证券 分析师：张欣 撰写日期：2019-09-04
事件:公司 2019年 8月 29日晚公告 2019年半年报,其中营收 28.87亿,同比增加 108%,归母净利润 10.17亿,同比增加 806%。
点评如下:
业绩复合预期,毛利率彰显竞争地位。公司 8月 29日晚公告 2019年半年报,其中营收 28.87亿,同比增加 108%,归母净利润 10.17亿,同比增加 806%,业绩基本符合预期,其中拆分 Q2单季度营收 16.62亿元,同比增长 103%,环比增加 36%;归母净利润 6.03亿元,同比大幅增长 549%,环比增加 45%,营收和业绩大增主要是由于 2019H1光学屏下指纹芯片放量,根据 IHS 预计,19年屏下指纹芯片出货量将增至 1.8亿片,公司作为屏下指纹龙头,在算法、传感器等领先行业,根据公司 H1毛利率 61.72%,环比 Q1季度 61.43%仍继续增加,说明行业格局仍然保持稳定,公司的份额和价格仍然保持坚挺地位。
5G 手机超薄触控以及 LCD 新品有望商用推广带来业绩新增量。5G 时代手机厚度增加,提出了设计与堆叠新要求,对指纹识别模块将变薄,公司前期研发超薄指纹以及 LCD 新品在下半年有望规模商用,由于成本较高以及芯片尺寸变化对晶圆产品的吃紧,我们预计新产品带来的附加值也较高,且玩家相对较少,行业的格局将利于汇顶科技这类龙头。
收购 NXP 音频资产为 5G 后周期 IOT 市场强力布局。公司 8月 17日公告拟通过现金 1.65亿美元收购恩智浦集团 VAS 业务,该团队为飞利浦时代延续下来的优秀团队,此次收购通过整合 VAS 在语音和音频领域的专利技术优势,以及恩智浦业界领先的研发力量,将有力拓宽汇顶科技在智能终端和 IoT 产品线的应用广度,显著增强在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力,为客户提供蓝牙芯片、IOT 芯片等更丰富的创新产品组合。
盈利预测:受益于屏下指纹在 AMOLED 手机渗透,公司屏下指纹快速增长,虽然华 为手机销售存在不确定性,但我们看好公司竞争地位的稳定性以及 5G超薄、LCD、IOT 等新品附加值的增量,我们上调 2019-2020年公司营收分别64.69(+12%) /83.21(+21%) 亿元,归母净利润 19.14(+18%) /25.6(+24.6%)亿元,同比增长 158%/34%,对应 PE 47/35;综合参考公司竞争优势和市场规模,给予 2020年 40x 估值,对应市值 1024亿,维持“买入”评级。
风险提示:技术创新风险;价格竞争风险;手机出货不及预期。
通富微电:各大基地协同发力,AMD合作渐入佳境
通富微电 002156
研究机构：国元证券 分析师：耿军军 撰写日期：2019-09-09
各大基地协同发力,行业地位快速攀升
经过多年内生成长+外延并购的发展战略,公司现已具备六处生产基地,其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列,下游应用遍及手机终端、存储芯片、汽车电子、CPU、GPU等众多领域。2018年公司营收增长10.79%,营收增速在全球前十大封测公司中排名第二,营收规模由2017年的全球第七上升至全球第六,行业地位进一步提升。
研发投入不断加码,进阶升级动力强劲
近年来,通富微电在不断做大自身营收体量的同时,亦不断加大研发投入,培育新的业绩增长点。尽管2019年上半年全行业景气度欠佳,公司研发费较上年同期增加仍有增长,且近三年研发费用合计超过10亿元,足见公司对研发重视程度。随着公司此前着力投入的7纳米芯片、Driver IC、Fanout、2.5D、国产服务器等新兴产品需求凸显,前期巨量研发有望结出硕果。
AMD放量在即,下半年拐点可期。
2019年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长32.16%的亮丽成绩;与此同时,通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%,标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后,其业务能力日益精进。8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给AMD7nm产品提供封测服务的两大基地,有望显著受益于AMD下半年的营收增长。
投资建议与盈利预测
短期来看,AMD仍是公司业绩最值得期待的变量,随着下半年AMD高端产品放量,公司业绩有望迎来拐点。除此以外,公司亦在积极开拓AMD以外的其他高端客户,加快两大基地由AMD内部封测厂向面向全球客户的OSAT企业转变。预计公司2019-2021年将分别实现净利润0.34、2.68、4.97亿元,对应2019-2021年PE 337.92、42.78、23.06倍,给予公司买入评级。
风险提示
1)AMD产品出货不及预期;2)高端产品研发不及预期;3)半导体景气度持续下降导致封测需求不及预期。
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